光通訊

銅纜在單通道 400 Gbps 面臨傳輸距離極限，加上 Google TPU 6D torus 將單晶片光學模組內容物提升 4 倍與 2.4T Coherent Lite 升級。高速傳輸瓶頸與架構升級推動光收發模組與 OCS 需求長線爆發

集群規模擴大後網絡傳輸成為算力瓶頸，推升 $LITE $COHR $GLW 等 光通訊 與網絡設備需求。集群升級倒逼網絡頻寬需求放量，光通訊板塊維持強勁成長動能

隨著 MoE 專家規模擴展，All-to-All 通訊耗時大幅上升，3D Torus 雙向對切頻寬成長有限。升級至 6D Torus 將拉升 OCS 埠數對 xPU 配比，驅動高階光收發模組與 OCS 用量呈倍數級成長

隨著 Scale-Up 趨勢將於 2027 年中啟動，CPO 與 NPO 需求轉強且部署時程並未推遲。雷射價格維持強勁，長約 LTA 鎖定高於歷史常態的漲幅。Scale-Up 光學帶來三倍於 Scale-Out 的純增量市場，產業長約鎖價與產能吃緊支撐長期高利潤表現

AI 資料中心對高速互連 (DCI) 與 800G/1.6T 光收發模組需求不可逆，族群經過 40-50% 修正後評價趨於合理。光通訊為 AI 基建核心不可逆題材，評價拉回後提供長線分批佈局良機

Fabrinet 指引僅平淡即觸發光通訊與連接器族群全面暴跌，反映過去一年巨大漲幅後的擁擠籌碼獲利清算。光通訊板塊急跌屬高位獲利結算，800G 與 1.6T 產業升級基本面依然完好

隨著 Scale-Up 趨勢將於 2027 年中啟動，CPO 與 NPO 需求轉強且部署時程並未推遲。雷射價格維持強勁，長約 LTA 鎖定高於歷史常態的漲幅。Scale-Up 光學帶來三倍於 Scale-Out 的純增量市場，產業長約鎖價與產能吃緊支撐長期高利潤表現

InP 基板供不應求與漲價趨勢確立，上游擴產極為緩慢。光學供應鏈正在複製記憶體的供給短缺漲價邏輯，產業鏈最上游最具定價權

AI 資料中心間傳輸速率推進至 800G/1.6T，需求急升逼近矽材料物理極限，帶動 InP 基板、磊晶與雷射晶粒全鏈嚴重供不應求。光傳輸速率升級強迫產業轉向化合物半導體，供應鏈各環節具備長期高成長確定性

Fabrinet 指引僅平淡即觸發光通訊與連接器族群全面暴跌，反映過去一年巨大漲幅後的擁擠籌碼獲利清算。光通訊板塊急跌屬高位獲利結算，800G 與 1.6T 產業升級基本面依然完好

$LITE 與 $COHR 等光通訊大廠指引強勁，InP 產能瓶頸支撐光收發模組與傳輸設備價格。Scale-across 架構帶動交換與傳輸設備市場規模加速擴展

CPO 架構引發對外置雷射源 (ELSFP) 與 InP UHP 雷射需求的爆發，線寬、RIN 與 SMSR 等技術指標成為驗證廠商實力的關鍵。高功率雷射產能高度吃緊且技術門檻極高，具備量產能力的龍頭廠將迎來長期需求紅利

NPO 與 CPO 將依據不同應用場景同時存在，CPO 2027 下半年路線圖未變並預期 2028 放量。2027 上半年市場焦點將轉向 Scale Across 架構。Scale Across 將於 2027 上半年開始發酵，帶動光通訊組件與材料供應鏈之中長期需求

資料中心資料傳輸需求隨AI集群規模暴增，光模組由800G向1.6T升級帶動價格與製造門檻同步拉升；短中期由近封裝光學填補需求，共同封裝光學高功率雷射則預計於2027下半年放量，光通訊長期規格升級紅利擴大。

AI 巨頭對超高速資料傳輸需求急迫，推動光通訊模組與光學零組件產能供不應求。光通訊技術轉折點已確定到來，長線成長確定性高，為 AI 基礎建設中關鍵受惠板塊

電訊號物理極限無法因應龐大 AI 算力頻寬需求，機架內部光纖化推動光元件需求顯著擴張。磷化銦晶圓廠興建耗時奠定高產業壁壘，光通訊板塊受惠架構轉變具備長線結構性支撐

AI 數據中心內部 Scale-out 與跨廠區 Scale-across 需求同步爆發，EML、泵浦雷射與 CW 雷射缺口擴大。CPO 與 NPO 技術雙軌並行且全數為增量 TAM，OCS 亦跨越單季 1 億美元營收門檻。光通訊產業瓶頸已從需求端轉向 InP 基板與封測產能執行力

$LITE 財報利喜與營業利益率大幅改善，印證 AI 資料中心對光學傳輸升級需求逼近。光通訊零組件 CPO 升級時程明朗化，產業成長動能隨次世代架構進入放量期

Coherent 財報佐證資料中心正經歷傳輸架構變化。資料中心需求正從 銅纜 傳輸快速升級至光纖傳輸

輝達晶片架構減少單顆 HBM 轉而增加 GPU 數量與光互連技術擴大叢集，確認光互聯長期戰略地位。短線股價因財報前獲利賣壓重挫，不改高速光學互連在 AI 架構擴展中的核心需求

$LITE 財報利喜與營業利益率大幅改善，印證 AI 資料中心對光學傳輸升級需求逼近。光通訊零組件 CPO 升級時程明朗化，產業成長動能隨次世代架構進入放量期

光通訊與 散熱 等 AI 基建零組件族群表現相對強勢，受惠營收成長與訂單能見度。盤中資金持續聚焦營收成長亮眼之 AI 零組件族群

量測儀器大廠 $2360.TW 受惠 CPO 光通訊與 AI 測試強勁需求，營收創歷史新高。光通訊 CPO 升級浪潮推進，量測設備營運可望逐季向上

AI 算力基建與軍事無人機光纖應用需求齊發，CPO 缺口擴大。產業龍頭出面背書利多且籌碼洗淨，光通訊板塊重新凝聚市場共識展現反彈潮

美限制中國光模組進口推動雲端大廠採購非中供應鏈，帶動上游晶圓與材料需求急升。行情集中於具實質轉單效益的光通訊上游，下游或無基本面個股漲勢較平淡，後續防範政策反制波動

磷化銦基板到位帶動供應鏈於第三季逐步恢復正常出貨。關鍵上游材料缺貨性推升產品報價與族群動能，下半年在 AI 算力傳輸需求下展望顯著正向

美國 地緣政治 政策限制中國光模組市占，供應鏈重組將推升非中製造業者價值。去中國化轉單趨勢明確，非中光通訊供應鏈迎來結構性市場份額提升機會

AAOI 表示光學收發器與雷射需求超越全行業產能 20% 至 40%，Roundhill LYTE 光學 ETF 首日上市亦顯示資金聚焦。光通訊與 AI 光學互連複製 記憶體 供不應求劇本，供需缺口將支撐族群中長期評價

美國 FCC 擬限制中國光收發器進口利好美系供應鏈，加上資料中心需求持續擴張，$MRVL 與 $AAOI 等股價大漲。光收發器長期升級趨勢不可逆，族群拉回修正提供明確佈局機會

CPO 技術步入量產階段，搭配美中 地緣政治 帶來的光模組轉單紅利與美股龍頭大漲，光通訊在 AI 算力基建中佔據核心地位。CPO 量產與地緣轉單雙重催化劑發酵，光通訊族群長線成長趨勢明確

美國擬對中國光模組祭出進口限制以防範安全風險，推動海外光模組股價上漲。地緣政治 與安全禁令正重塑光模組全球供應鏈版圖，相關廠商受惠與受害呈現極端分化

矽光子 (CPO) 技術可顯著降低 AI 伺服器傳輸功耗並提升頻寬，吸引半導體成熟製程大廠與 Intel 跨界合作開發特殊材料。光學傳輸材料與架構升級為未來數據中心趨勢，提供成熟製程晶圓代工廠轉型高利潤的新藍海

美國 FCC 計畫禁運中國製光學收發器，重塑全球 AI 光模組供需與市佔格局，嘉惠 $MRVL、$COHR、$LITE、$AAOI 與 $GLW 等。政策地緣轉向為美系光網路產業鏈注入強勁的轉單與上修動能

較 台股大盤 提早修正打對折，近期受惠黃仁勳重申光傳輸趨勢與上游材料緊缺訊息而率先暴力強彈。然族群內上半年營收累計年增逾三成者不多，獲利表現參差不齊。CPO 長線趨勢確立且率先止跌強彈，但個股基本面差異極大，應回歸實質營收獲利檢視而非純追話題

空頭以 6:1 attach rate 為由稱收發器過剩，但後端 attach 實際約 1:3.5，加計前端鏈路、中國算力建置及 400G→800G IDC 升級後，真實需求約 100m 台，與出貨量相當。市場誤判了需求規模；正確結論是供給不足而非過剩，光通訊基本面沒有改變

PicoJool 的 200G VCSEL（GaAs）在 scale-up 互連上有潛力，宣稱調製頻寬達 ~38 GHz，優於已發表論文數據。若技術落地，GaAs 路線對 InP 激光的 TAM 形成替代壓力；但可靠性（鋁氧化退化）與量產良率尚未驗證。VCSEL 能否在 scale-up AI 中成立，是未來 12 個月光通訊賽道最值得跟蹤的技術變數，方向上不下判斷

管理層聚焦 scale-across 零組件，受惠 AI基建 建置需求，工廠稼動率回升且產品組合轉向高毛利。在供需失衡下展現定價權，是光通訊族群中少數能同時兼顧市佔擴張與利潤率結構性躍升的標的

Coherent Lite 與 OCS 的搭配才是真正的銷量驅動因子，而非單純的短距傳輸需求。其在下一代 2.4T/3.2T 模組時代，是 TPU/AI 集群規模化擴張的核心技術保障

板塊受惠於 AI 資料中心互連需求激增，從 DSP 到光纖材料全面起飛。康寧與 $COHR 等股同步走強，印證了基建擴張的深度。光通訊板塊目前正處於業績與估值雙升的戴維斯雙擊階段，是 AI 算力軍備競賽中最直接的受益族群

光通訊需求極其強勁且受限於供應端，特別是雷射產能。AI 算力基建持續推升互連技術需求，光通訊板塊仍是硬體端最具成長確定性的領域之一

光通訊為 AI 供應鏈關鍵瓶頸。

AI 叢集從幾千顆 GPU 擴展至幾十萬顆，使瓶頸從晶片算力轉移到晶片間的溝通效率。1.6T 速率下的光訊號完整性成為核心競爭力，帶動光學 DSP 與矽光子組件需求大幅上修。互連技術已成為解決 AI 叢集塞車問題的終極鑰匙，板塊成長動能因 AI 模型演進而顯著超出預期

1.6T 解決方案的快速滲透與 DCI 業務的年度目標上調至 10 億美元，驗證了光通訊板塊的高景氣度。互連業務的增長不僅來自算力集群內部，亦來自數據中心間的高速連接需求

1.6T 與 3.2T 時代對功耗與成本極度敏感，電光聚合物技術的成熟提供傳統方案外的選擇。光模組技術迭代正在加速，具備 CMOS 相容性與低成本潛力的技術路徑將是未來關鍵競爭力

$AAOI 是本輪 光通訊 板塊最強代表，從 19 到 220+ 已是多倍行情，但技術面顯示動能未衰退。250 突破是下一個確認信號，板塊資金未明顯出走

AI資料中心Scale Up、Scale Out需求持續，現在更延伸至跨資料中心Scale Across；$LITE日本產能全數分配，$COHR明天財報是進一步驗證板塊動能的關鍵觀測點。高規格長距離元件毛利率更佳，推動板塊整體估值上修。資料中心互聯需求從Scale Out往Scale Across擴展，光通訊板塊結構性需求持續深化。

光通訊增長邏輯仍然成立（AI算力基建需求未變），但 $LITE 漲150%、$COHR 漲86%後，股價已領先基本面相當長距離。財報超預期卻下跌，揭示板塊整體進入消化期。需要新的超預期催化劑重新點火，$GLW 的 Nvidia 入股式合作是正確方向的範本

Lumentum財報確認AI光學基建需求持續，CPO與OCS即將進入成長爆發期；$ANET推出XPO液冷可插拔光學技術，進一步降低網路機架空間需求。AI資料中心光學元件需求正從概念驗證走向規模量產。CPO/OCS的商業化進程比市場預期快，光通訊板塊中線仍有上行空間

以$FN為例，光通訊族群基本面持續強勁，800G、CPO、OCS多重催化劑在途，但股價普遍提前反應了2027年以後的成長空間。整個光通訊族群共同問題：成長確定但估值已過度透支，短線資金面臨無利可圖的困境