EP249 | 美國限制中國後，AI股還有第二波行情嗎？

受惠美國擬限制中國光模組進口促使美系 CSP 廠轉單，且 2 吋轉 3 吋晶圓擴產順利並新增製程設備。光通訊上游轉單效益與營運基本面明確，帶動短線急漲，惟須留意中國反制政策變數

美限制中國光模組進口推動雲端大廠採購非中供應鏈，帶動上游晶圓與材料需求急升。行情集中於具實質轉單效益的光通訊上游，下游或無基本面個股漲勢較平淡，後續防範政策反制波動

受惠高階 HVLP 第四代銅箔 80% 市占率趨勢帶動，切入高階 AI 伺服器 供應鏈。高階銅箔需求隨 AI 伺服器規格升級明確，產業基本面強勁並獲市場買單認同

在 $NVDA CCL 取得約三成五至四成市占，於 $AMD 更高達七成，居高階銅箔基板領導地位。全球高階 AI 伺服器 CCL 高市占率奠定基本面優勢，長期穩健享有雙位數成長紅利

高階 AI 伺服器 帶動 PCB 與 CCL 需求，美系 GPU 兩大巨頭供應鏈市占高度集中於龍頭廠。第 8 代 CCL 穩健量產且第 9 代持續驗證，高階基板與銅箔廠商長期成長能見度極高

第二季營收年增 78%、毛利率升至 49%，主力 IoT RAM 穩定獲 MCU 導入，細電容（S-Cap）單季營收升至 6.38 億元續創新高。董事會通過 GDR 發行計畫預付 2027 年後封測與代工產能保證金。籌資預付長期產能保證金反映客戶訂單強勁，細電容嵌入載板與矽中介層將帶動長線爆發

12 吋高容值細電容通過 $INTC EMIB 認證並穩定出貨，應客戶要求提前備貨，2027 下半年月產能將擴大 5 倍至 1 萬片；8 吋低容值細電容亦切入 光通訊 模組取代傳統 MLCC。晶圓代工端細電容產能規劃於 2027 至 2028 年呈數倍暴增，確立高階 AI 與光通訊細電容長期成長趨勢

AI 晶片高功耗特性推動細電容（SiCap）從矽中介層（Silicon Interposer）進一步嵌入 2.5D 與 3D 封裝載板。細電容近晶片供電優勢無可替代，愛普與力積電產能佈局證實先進封裝產業長線高成長