PCB/CCL

PCB 上游 CCL 與銅箔材料領域走強，包含 $8358.TWO、$5475.TWO 及 $6274.TWO 盤中均有優異表現。材料端率先反應下半年拉貨需求，板塊整體維持偏多動能

高階 AI 伺服器 帶動 PCB 與 CCL 需求，美系 GPU 兩大巨頭供應鏈市占高度集中於龍頭廠。第 8 代 CCL 穩健量產且第 9 代持續驗證，高階基板與銅箔廠商長期成長能見度極高

ABF 載板產業獲利大幅上修，欣興與南電走勢凌厲。載板族群後續獲利成長確定性高，為盤面少數能創高的強勢產業

板塊短線受 Rubin 晶片延後拉貨與上游原物料成本上升影響而大幅下修，但大方向升級趨勢並未改變。隨著下半年 Rubin 進入量產與高階 HVLP4 銅箔及 ABF 載板需求釋出，族群將重拾獲利成長動能

上游玻纖布原材料供不應求且迎來調漲單價潮。高階 AI 伺服器板材需求旺盛帶動供應鏈外溢效益，材料廠下半年營收與獲利結構將持續改善

單純漲價題材刺激減弱，資金將聚焦於龍頭廠的規格升級能力與線型完整度。板塊內部分化加劇，優先選擇型態未破壞且具規格優勢的龍頭股

ABF 載板供需缺口 2026-2028 持續擴大，三大廠同步以百億元計資本支出擴產；今年載板股普遍上漲三倍，反映市場提早定價長期缺口。供需缺口 2028 年達 35%，ABF 載板是台股最確定的長期成長主線之一，資金尚未撤退前持續看多