EP237 | 大跌原因 / Intel EMIB與矽電容

衍生性槓桿 ETF 引發連鎖清算多殺多，受韓股大盤熔斷牽連回檔。槓桿清算屬於短線情緒踩踏，記憶體基本面並未產生實質惡化

未實現收益稅政策震撼彈引發外資恐慌性拋售，單日重挫 9.9% 觸發熔斷機制。政策恐慌致使指數短線劇烈修正，消化賣壓後回歸基本面軌道

創下外資單日賣超紀錄，惟個股跌停家數極少且投信逢低承接。大跌後歷史經驗顯示後續反彈機率高，維持高檔箱型區間震盪

受韓股熔斷與外資大賣拖累，大盤回檔測試下檔支撐。外資提款後投信接盤撐底，台股維持高檔震盪並注意個股輪動節奏

晶圓級尺寸封裝與測試需求強勁，第一大客戶 $2330.TW 占比高達 75%。P2 新廠建置帶動 2026 底晶圓測試占比破 50%。先進封裝與測試產能供不應求，受惠台積電訂單外溢驅動長期成長

投片量持續擴大帶動後端封測需求，將訂單外溢至 $3374.TWO 等封測夥伴。先進封裝產能維持滿載，半導體龍頭外溢效應持續嘉惠供應鏈

晶圓級封裝與 CP/FT 測試需求滿載，半導體後端產能轉趨緊俏。先進封裝與晶圓測試產能極度吃緊，供應鏈長線營運展望明確

18 億美元銅鑼廠出售予 $MU，印度廠技術轉移入帳 1.43 億美元。核心成長源於 12 吋 IPD 矽電容切入 $INTC EMIB 先進封裝。IPD 矽電容邁入量產放量階段，攜手 Intel 切入先進封裝供應鏈

EMIB 先進封裝架構導入 12 吋 IPD 矽電容，帶動合作夥伴 $6770.TW 業績。先進封裝架構推進帶動關鍵材料需求，中長期轉型效益逐步顯現

先進封裝 EMIB 需求帶動 IPD 矽電容元件放量，提升晶片電源穩定度與效能。矽電容成為先進封装關鍵被動元件，相關代工合作迎來營量釋放

具備 QFN 方形扁平無引腳封裝技術，生產高階銅合金導線架協助 GaN 晶片散熱。威海廠擴產 2.5 倍，日本車用 EMC 市占接近百分之百。QFN 散熱技術搭上高壓高功率趨勢，擴產效益顯現推升獲利結構

切入 AI 高階散熱器與矽光子測試，800V HVDC 直流高壓架構提升導線架散熱需求。下半年具備漲價效益與 AI 散熱升級題材，族群具備強勁抗跌韌性

由電動車冷卻技術跨足 AI 伺服器與電源散熱，第一季毛利率顯著跳升。車用冷卻技術成功延伸至伺服器散熱，毛利率改善增添營運彈性

AI 資料中心轉向 800V HVDC 架構，高電壓高功率帶動高階銅合金導線架與散熱零組件需求。資料中心高壓架構帶動散熱規格升級，導線架業者迎來結構性成長

單日成交量爆發逾 56萬張，資金巨量卡位成熟製程與與 $INTC 合作題材，集團股同步受惠。成熟製程轉單效益與大資金大量進駐，短線展現強烈攻擊動能

成熟製程受惠轉單潮與客戶庫存去化，代工大廠爆量領漲並帶動周邊概念股。大資金顯著流向成熟製程代工龍頭，驅動半導體族群呈現強烈輪動