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觀點

韭菜畢業班 2026.06.24

晶圓級尺寸封裝與測試需求強勁，第一大客戶 $2330.TW 占比高達 75%。P2 新廠建置帶動 2026 底晶圓測試占比破 50%。先進封裝與測試產能供不應求，受惠台積電訂單外溢驅動長期成長