EP223 | 台、美股重點一次說，記憶體與矽晶圓，NVIDIA設計變更對散熱族群的影響和後勢，AMD財報亮點與宜鼎產品結構

多方架構操作節奏：休息族群補漲、開高走低不可怕

—在多方架構下，之前休息的族群（如 $2454.TW、記憶體）一旦故事重新被催化，反彈速度很快、容易嘎空手，現在節奏偏向去撿這些休息股
—開高走低時大幅殺低甚至殺跌停，反映的是槓桿降槓與短線獲利了結，整體信心水準仍高；只要產業故事未壞，殺低後支撐力道應不差
—市值較大的股票在現成交量放大趨勢下，回測速度快、幅度有限；等回測完成再進場，報酬率歷史上都還不錯

記憶體族群輪動：美股 SanDisk／MU 帶頭，台股補漲跟上

—台股記憶體族群一開始沒有同步，SanDisk 連續幾天創新高後，$2337.TW 旺宏、$8299.TWO 群聯、$5289.TWO 宜鼎以及模組廠才開始補漲；節奏符合「美股先行、台股跟」
—以南亞科（$2408.TW）為例，只要一兩根漲停就能回到前高，顯示台股記憶體在多方架構下補漲彈力仍大

$SNDK ↑看多短期

持續創新高，無明顯上方壓力區，代表市場對 NandFlash 的結構性需求仍在加碼。HBF 量產是當前 NandFlash 板塊最重要的催化劑，未見到疲軟信號前持續看多

$MU ↑看多短期

講話前一日大漲 11%、開盤前又漲約 6%，HBM4 頻寬較 HBM3E 翻倍，以及 245TB SSD 節省資料中心 80% 物理空間，兩大產品同時成為市場焦點。記憶體勢頭強勁，HBM4 與高密度 SSD 雙引擎共同推升 MU 重新估值

記憶體 ↑看多短期

美股 $SNDK 與 $MU 輪番創新高後，台股記憶體補漲接力，旺宏、群聯、宜鼎等都開始有明顯反彈；模組廠也同步跟漲。只要 NandFlash 故事沒壞、HBM4 需求持續，記憶體板塊輪動動能仍強，台股補漲空間仍有

矽晶圓漲價循環：環球晶法說確認谷底，12吋下半年調漲

—環球晶（$6488.TWO）5/5 法說：2026Q1 折舊成本上升拖累毛利率至 20.8%（市場預期約 24%），EPS 3.97 元，管理層明確表示谷底已過、12 吋產線滿載；美國、義大利、日本擴產計畫如期推行，獲歐美政府補助 110 億元
—公司宣示 2026 下半年調漲 12 吋現貨與新合約價格，外資及內資券商隨之上調目標價；$2303.TW 聯電同日漲停，成為成熟製程漲價話題的先行代表股
—環球晶前高在 2021 年 7 月（約 800 元），目前收盤 700 多元，尚未回到前高；若漲價循環確立，非日系最大矽晶圓廠（市占 49%）挑戰前高仍有可能
—公司目標將 12 吋矽晶圓營收佔比從現在 50% 提升至 66%，加上 8 吋、6 吋需求也在回溫（可從聯電基本面驗證），整體基本面正在改善

$6488.TWO 中期

法說確認谷底結束，12 吋下半年調漲，管理層態度轉積極；現價 700 多元距前高 800 元仍有空間，且外資券商正在上調目標價。漲價循環一旦確立，49% 全球市占的非日系龍頭地位會帶來較大的本益比重估空間，中線看多但短線等回測再進

$2303.TW 短期

5 月 6 日盤中漲停，成為成熟製程漲價話題的最直接受惠代表；聯電基本面也印證 8 吋需求回溫，與 $6488.TWO 法說訊息相互驗證。聯電漲停是成熟製程整個板塊重新定價的信號，短線動能已明確開啟

半導體 ↑看多中期

成熟製程矽晶圓進入漲價循環，環球晶法說確認 12 吋下半年調漲、功率半導體與邏輯 IC 需求同步回溫；$2303.TW 漲停為整個成熟製程板塊重新定價的先行信號。成熟製程供需轉折點已出現，矽晶圓廠與晶圓代工廠的本益比重估行情已經啟動

NVIDIA Rubin 設計變更：散熱族群短線利空，中長線仍有支撐

—Rubin 均熱片組裝測試時金屬材料發生外溢問題，NVIDIA 決定改回傳統石墨材料，均熱片降級回單片式設計；$2421.TW 建準、$3017.TW 奇鋐、$3324.TWO 雙鴻當日股價往下重挫
—有趣的是，原本因此設計變更受惠而上漲的個股，當日也一起下跌，顯示市場可能已在消化更廣泛的散熱資本開支疑慮
—散熱並非不再需要，伺服器機台發熱量不變；NVIDIA 設計改動歷史上也曾多次出現（如台光電、HBM 驗證利空），事後通常都化解。散熱族群的短線利空特性值得留意，但過度悲觀並非正確解讀

$2421.TW 中期

Rubin 改回石墨單片式設計，建準均熱片 ASP 至少下降 50%，短線衝擊明顯；但同時 AMD Ni450 均熱片及 CPU 交換晶片、2027 年開始放量的 Intel 平台訂單是正面抵消項目。NVIDIA 利空與 AMD／Intel 利多相抵，整體方向不確定，等待具體量產數字再下判斷

散熱 —中性短期

NVIDIA Rubin 均熱片改回石墨單片設計，ASP 大幅壓縮，散熱族群整體估值面臨下修；但 AI基建對散熱需求的根本邏輯未改，AMD、Intel 平台接力可能部分抵消衝擊。短線偏震盪，等市場重新評估 AMD／Intel 散熱訂單量能後，才能判斷中長線是否重回上行軌道

AMD Q1 財報亮點：Data Center 創新高，CPU 重新估值行情

—AMD 財報公布後股價快速上揚，Q1 營收年增 38%、EPS 年增 43%，Data Center 年增 57% 達 58 億美元創歷史新高
—Meta 6GW M9450 大單重申；AI GPU MI450 2026Q3 初步量產、Q4 顯著放量；2nm 伺服器 CPU 今年稍晚推出；公司展望 2030 伺服器 CPU 市占突破 50%
—分析師估算 ARM 架構 2030 伺服器市占從 15% 升至 40–45%，CPU 總潛在市場屆時可達 1,700 億美元；整個 CPU 板塊（$AMD、$INTC）正在被市場重新定價，一個好消息就能噴 10–15%
—台股受惠：封測 $3711.TW 日月光與晶圓代工 $2330.TW 台積電是直接受惠；AMD 供應鏈可進一步追蹤

$AMD ↑看多中期

Data Center 57% 年增創新高，Meta M9450 大單確認，2nm CPU 即將量產；市場正處於對 AMD 重新估值的過程中，每次好消息都觸發 10–15% 的跳升。AI GPU + 伺服器 CPU 雙引擎共振，AMD 是 2026 年 CPU／GPU 板塊最重要的重估標的之一，中線看多

$INTC ↑看多中期

同屬 CPU 重新估值行情，各種好消息持續疊加（封裝轉單、美國製造補貼、AI 平台），一則利多就是 10%+，股價走法形容為「BUFF 點滿」。Intel 走勢超出早期預期，各種正面故事持續堆疊，中線看多但短線因漲幅過快有波動風險

半導體 ↑看多中期

AMD + Intel 同步進入重新估值循環，CPU 與 AI GPU 板塊被市場視為 2026 年最具催化劑的子領域；台股封測與晶圓代工供應鏈也跟著同步受惠。CPU 重估行情仍在初期，只要 AMD 或 Intel 繼續有好故事，板塊漲幅將持續超出預期

宜鼎（5289.TWO）深度：SSD 接棒成長引擎，AI 營收佔比突破 30%

—宜鼎是這波記憶體行情中漲幅最兇猛的台股標的之一，甚至超過 $8299.TWO 群聯；產品結構（2025 年）：DRAM 55%、Flash 37%、AI Solution 6%
—2026 年 AI 營收佔比突破 30%，SSD 接力 DRAM 成為最快成長產品；DDR5 7200（ZXL 技術）打破記憶體頻寬天花板，高速運算產品持續向上延伸
—2026Q1 合併營收年增 174%（月增也大）、年增率達 400%；3 月單月年增率 583%（5 倍成長），伺服器擴張帶動 SSD 需求快速爆發
—子公司安提的 GPU 系統（主機銷售）也是倍數成長；董事會核准 30 億元 CB；母子公司利多同步，整體成長動能強

$5289.TWO 中期

Q1 合併營收年增 400%、3 月單月年增 583%，AI Solution 佔比 2026 年破 30%，SSD 取代 DRAM 成為最快成長產品，DDR5 7200 ZXL 技術進一步擴大差異化；子公司安提 GPU 系統同步倍數成長。宜鼎是記憶體板塊中成長速度最快的台股標的，SSD + AI Solution 雙引擎讓其估值邏輯從記憶體模組廠轉向 AI 基礎設施供應商，中線看多

AI基建 ↑看多中期

資料中心快速擴張直接拉動企業級 SSD 需求，宜鼎 $5289.TWO 單月營收 5 倍成長是最直接的佐證；MU 推出的 245TB SSD（節省 80% 物理空間）顯示整個產業都在往高密度儲存方向走。AI 基建對高密度、高效能儲存的需求已從量變轉為質變，SSD 將是下一個量價齊升的 AI 基建子題