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聯發科獲利展望上修，先前波段跌幅較深且跳空下殺後具備強勁 V 轉反彈爆發力。短線大盤反彈啟動時，聯發科彈升速度與空間優於台積電，為急彈階段首選

法說會持續上調 AI 總體市場規模，並在 Google TPU ASIC 專案中取得領導地位與擴大份額。客製化晶片 ASIC 長線趨勢明確，IC 設計龍頭將持續享有結構性成長紅利

公司在 AI ASIC 的營收比重提升速度超越法人預期，盤中下探 3,000 元大關後迅速以連兩日漲停展開強烈反彈。身為市場典型強勢指標，若後續股價率先刷新歷史新高，將帶動整體電子族群展開輪漲行情

Q2 毛利率守住 46.2% 且全年目標維持穩定，Smart Edge 佔比升至 53% 成為動能主力。客製化晶片 $GOOGL TPU8T 採用 3nm 製程並預計 2026 Q4 量產，單顆成本較 $AVGO 低 2 至 3 成且功耗優異。2027 年公司將 ASIC 市佔目標大幅上修至 20%，長線將受惠 AI 雲端客製化晶片的結構性成長

法說會給予良好的季度營運展望與財報預測，提供市場下週反彈的新動能。法說會展望優於預期且將帶動大盤反彈，基本面強勁仍是支撐股價的核心要件

聯發科在 MPU 與天璣晶片佈局完整，為從世芯-KY 換股轉進的優質高性價比標的。聯發科評價面合理且成長動能清晰，可作為世芯-KY 換股避險首選

外資報告紛紛調高目標價（瑞銀看 6500、大摩看 5588）。9 月起產品價格預計全面調漲 5% 至 18%，大幅拉升毛利率與獲利能力。產品價格即將全面調漲，聯發科獲利與股價評級獲外資調升

公司傳出全產品線晶片調漲且獲得 Google ASIC 新案 Triggerfish。雖然博通稱後進者為小屁孩，但公司實質在 CSP 客製化晶片市場打出自身市占與實績

聯發科罕見發出漲價通知函，展現極強的客戶議價能力與轉嫁效益。IC 設計龍頭喊漲奠定族群比價天花板，評價與獲利展望雙雙上修

聯發科因零組件缺貨與供應鏈成本上升調漲晶片價格，反映 IC 設計業由削價轉向價值競爭。晶片價格順利上調彰顯出 AI 重塑 半導體 產業後的強勁議價能力

成功切入 $GOOGL 等 CSP 客戶 AI ASIC 設計供應鏈，上調 2027 年全球 ASIC 市場規模至 800 億美元並目標取得 15% 市佔。強勢切入美系 CSP 客戶客製化晶片市場，ASIC 業務開啟強勁長線成長動能

與 $NVDA 合作設計 RTX Spark 個人 AI 晶片，自手機 IC 跨足 AI ASIC，市佔率短短兩年從零躍升至 14%。結盟輝達搶攻 AI 筆電與客製化晶片市場，營收與市值大增強勢轉型

成功拿下 Google 第八代 TPU 大單並與 $NVDA 合作開發高階AI筆電晶片，正式轉型切入雲端與邊緣AI。從手機晶片跨足雲端ASIC與邊緣AI領域，長期營收天花板將被重新定價

拿下 Google TPU V8I 推論晶片，身份從手機 SoC 廠轉為 ASIC/IP 股，市場願意給予更高本益比。今年獲利市場預期持平（EPS ~65 元），但 2027-2028 才是爆發期（市場均值 EPS 104→200 元）；高盛估 2028 EPS 406 元屬樂觀端。轉型 ASIC 的本益比重估才剛開始，今年若一次漲到 5,000 等於透支明後年動能，分批建倉、拉回五日線附近加碼

高盛最新報告將目標價從2454元大幅上調103%至5000元，為現階段外資最高目標價，重申買進評等。次世代AI ASIC新專案除I/O晶粒外，聯發科有機會參與運算晶片設計流程，新專案ASP比現有世代高出數倍，毛利率提升空間明確。ASIC上升周期才剛開始，次世代專案ASP結構性抬升是獲利超預期的核心驅動力

與 $NXPI、$QCOM 類似邏輯——被主流 AI 敘事邊緣化的二線 IC，基本面轉強時提供不對稱報酬空間。台股版本的二線 IC 突圍故事，邏輯與美股 $MPWR $NXPI 同源

台積電先進封裝退休大將加入聯發科，市場解讀為 Google TPU v9（5922）後段封裝可能從 Intel EMIB 轉回 $TSMC CoWoS，機率有所提升但尚無定論。$INTC EMIB 意外良率可觀，但聯發科 + Google 確有保留台積電備援路線。長線追蹤 5922 封裝路線確認，若轉向 CoWoS 則為聯發科 AI 晶片題材加分

Google MPU 方案採用聯發科晶片搭配 $INTC EMiP 封裝，聯發科本身走勢非常強勢；法說會若給出更多 Intel 封裝方向提示，將成為整個 Intel 供應鏈族群啟動的催化劑 #催化劑

IC設計龍頭，今日帶領$3443.TW、$3661.TW整個族群強勢表現 #比較；KOL認為聯發科受惠AI ASIC訂單持續擴大，在客製晶片設計的核心地位使其中線具備持續上漲動能，後續CSP財報資本支出是關鍵 #催化劑

聯發科 Dimensity 晶片在高階手機持續被採用，若 OpenAI 手機真的採用聯發科方案，將讓台灣晶片廠有機會以「全球最有影響力 AI 公司使用我們晶片」的形象提升品牌價值。珍妮認為這是聯發科少見的能以自有品牌站上台前的機會，而非永遠在代工角色。 #催化劑 #比較

負責量大的 TPU 8i 輔助元件及封裝協助，Google 自己買晶圓記憶體、MediaTek 賺服務費，成本比 $AVGO 模式低 20-30% #比較

Google AI晶片供應商之一，市場餅夠大三家都能吃飽；但需注意Google選用Intel eMip封裝Humufish的良率風險，若Intel出問題會影響MTK出貨，屬明後年潛在利空

與Google合作V8/V9（Zebrafish/Humufish），做IO及Memory Buffer設計代工，wafer量數百萬顆以上，下一代有機會達五六百萬顆 3-4年內AI相關EPS貢獻有望超過總EPS一半，AI純度高於$QCOM #比較 Zebrafish表現若佳，可給Humufish七八成把握放量 #催化劑