觀點
大幅追加資本支出 20 億美元至 105 億美元，高階封測 LEAP 平台 2026 年營收目標上修至 37 億美元。承接台積電 CoWoS 後段 OS 貼板外包訂單，加上 2.5D/3D 異質整合與 光通訊 CPO 布局深厚。封測外包委外溢出效益明確，長期毛利率將突破 30% 天花板並推升獲利結構上修
日月光投控積極建置 PLP 產線，預期隨產業需求放量逐步貢獻營收。
資本支出上修至 85 億美元，新增 15 億主攻晶圓測試，對應先進封裝與先進測試需求；法人目標價 520-660 元，區間大反映不確定性，但方向看好。先進封裝測試需求持續擴充，股本大、股價波動幅度相對平穩，整理或拉回時才是好進場點
從去年Q4起正式承接台積電CoWoS外溢訂單，股價從200元漲至400多元已反映成長力道，但本益比對比其他AI族群仍相對便宜。2025年EPS成長約六成，2026–2027年成長幅度更大；即使本益比已走高，獲利持續上修下本益比會自然下降。基本面最佳，為先進封裝首選標的，優先於 $2449.TW。
日月光投控作為AIDA1測試系統的客戶，積極在AIDA1擴產中過廠配合，直接受益於AI測試需求的爆發。KOL指出AI晶片越做越大、測試越測越久，整條封測供應鏈需求持續放大，日月光作為最大封測廠有規模優勢，中期看多。