杜金龍持股9成9名單曝光！台積電底部價就在這？ 聯電、智邦被錯殺為何能趕快撿？ 盧燕俐 ft. 杜金龍 連乾文

大盤在跳空殺破四萬點後出現強勢反彈，但由於季線已下彎形成壓制，不會重演 V 型反轉。預期指數將在四萬點至四萬五千點之間進行寬幅震盪打底，操作上應採高拋低吸策略

前期急跌使股價落底於 2,180 元，2,300 至 2,400 元即為極佳甜甜價買點。Intel EMIB 封裝雖具進展，但 $2330.TW 在 先進製程 產能為其 10 倍，且擁有 9.3 萬項 EDA 與 IP 認證。AI 營收比重持續提高將推動毛利率向 67% 至 68% 邁進，底部已相當確定

2 奈米與 1.6 奈米先進製程產能預計於 2028 年擴充至 55 萬片，生態系授權與客製化驗證規模龐大。先進製程供不應求且單價極高，是驅動半導體龍頭長線毛利率擴張的核心引擎

公司在 AI ASIC 的營收比重提升速度超越法人預期，盤中下探 3,000 元大關後迅速以連兩日漲停展開強烈反彈。身為市場典型強勢指標，若後續股價率先刷新歷史新高，將帶動整體電子族群展開輪漲行情

客製化 AI 晶片 (ASIC) 在各大雲端服務商 (CSP) 的滲透率大幅拉升，台廠 IC 設計龍頭技術能力獲美系大廠認可。AI 特性晶片營收貢獻加速顯現，成為傳統消費性電子之外的第二成長曲線

前期受融資追繳與投信賣壓影響而超跌，目前本益比極低且本業獲利提升至每股 5 元以上。公司積極佈局 TFAON 光學薄膜特殊材料切入 光通訊 矽光子，並開發伺服器 4000A 高壓電源管理 IC。AI 相關營收明年將翻三倍至 10 億美元，毛利率與獲利具大幅上修空間

矽光子 (CPO) 技術可顯著降低 AI 伺服器傳輸功耗並提升頻寬，吸引半導體成熟製程大廠與 Intel 跨界合作開發特殊材料。光學傳輸材料與架構升級為未來數據中心趨勢，提供成熟製程晶圓代工廠轉型高利潤的新藍海

不論市場走向傳統光收發模組或 光通訊 矽光子，均需搭配高階交換機。交換機規格由 400G 升級至 800G 與 1.6T，帶動產品單價呈兩倍至四倍成長。網通交換機營收年複合成長率將從 36% 爆發至 75%，獨霸市場受惠 AI 基礎建設巨額需求

AI 算力叢集擴展帶動數據中心高階交換機規格大規模升級，產業呈現單一龍頭獨霸格局。高階網通交換機價量齊揚，成長動能直接貫穿明後年算力建置週期

與 $2330.TW 合作推動面板級封裝 (FPO/PLP)，先進封裝 營收純度高達四成以上。7 月爆出上市以來歷史天量代表市場資金與人氣聚集。股價從 72 元大幅拉回至 40 元區間，隨明後年面板級封裝量產與轉型發酵，獲利及估值有機會邁向三位數

股價跌破每股淨值 20.25 元，大盤大跌時具備極佳抗跌防禦屬性。大股東加碼買進且歐洲轉投資漸顯效益。歷史經驗顯示董監改選行情多於 10 月至次年 2 月發酵，提供極佳避險與轉虧為盈的反轉契機

面板級扇出型封裝 (FPO/PLP) 具備大面積與成本優勢，面板廠利用舊世代產線轉型切入半導體後段封裝。面板級封裝成為先進封裝擴產重要補充方案，為低價轉機股注入長期價值重估動能

金融股授信風險嚴控，銀行本業獲利穩健。$2891.TW 股東權益報酬率 (ROE) 高達 14% 至 15%，經營績效主要來自核心本業與資產品質。憑藉優異且可持續的本業高 ROE，為高波動作價環境下的金融股首選買點

上半年金融業獲利亮眼，富邦金全年每股盈餘預期達 6.67 至 10 元以上。雖然獲利較多受投資收益與資本利得波動影響，ROE 約 12% 略遜於 $2891.TW，但在高利率環境下資產防禦屬性良好，回檔幅度遠低於電子股，適合做為資產配置比重