觀點
與 $2330.TW 合作推動面板級封裝 (FPO/PLP)，先進封裝 營收純度高達四成以上。7 月爆出上市以來歷史天量代表市場資金與人氣聚集。股價從 72 元大幅拉回至 40 元區間，隨明後年面板級封裝量產與轉型發酵，獲利及估值有機會邁向三位數
群創活用舊廠轉型中低階 PLP 已實現量產營收，帶動面板業務轉型與資產活化。
面板報價趨穩，公司積極轉型半導體扇出型封裝與 光通訊 領域，獲得市場資金青睞。本業報價回穩且成功跨足半導體封裝，群創盤中表現持續強勢
群創率先漲停，市場認同其處分廠房並轉型面板級扇出型封裝與 .TW 合作之新價值。轉型先進封裝獲得法人大戶實質買盤認同，評價模式擺脫純面板框架
公布 4 月自結 EPS 達 0.27 元超越首季表現，面板報價趨穩。最大看點為扇出型面板級封裝切入半導體領域，並與 $2330.TW 密切合作。面板報價止穩且面板級封裝轉型成效顯著，群創獲利與題材雙放異彩