Research|Optics & Power: OCP APAC Summit Takeaways

於 OCP APAC 宣稱 光通訊 CPO 已進入量產階段，與 $AVGO 立場一致，但封裝測試端 $3711.TW 認為生態系尚未成熟。NVIDIA 與 Broadcom 主張 CPO 已進入量產，但 OSAT 封測廠認為整體生態系仍未到位

在 CPO 發展時程上與 $NVDA 同樣宣稱產品已進入量產，惟封測端 $3711.TW 表示產業鏈周邊配套尚未完善。Broadcom 宣稱 CPO 已就緒進入量產，但封測端對生態系成熟度持保留態度

作為負責 CPO 組裝與測試的 OSAT 廠，指出目前 CPO 生態系尚未成熟，與晶片廠 $NVDA 及 $AVGO 的積極量產態度形成對比。封測大廠日月光強調 CPO 生態系尚未成熟，供應鏈時程與晶片巨頭出現顯著分歧

scale-up 網絡跨機櫃長遠方向仍為光傳輸，儘管目前單機櫃內仍優先採用 銅纜。跨機櫃 scale-up 網絡擴展時，光傳輸仍是長遠結構性發展方向

單機櫃內 scale-up 網路目前仍盡可能採用銅傳輸以控制成本與功耗。在規模未跨越單機櫃前，銅纜仍是目前 scale-up 網絡的首選解法

CPO 共封裝光學發展出現產業鏈分歧，$NVDA 與 $AVGO 指出 CPO 已經量產，但封測端 $3711.TW 表明生態系尚未成熟。CPO 進入先進封裝商業化的時程在晶片廠與封測廠之間仍存在認知分歧

資料中心建置模式正從傳統組件堆疊，轉向可擴展至 GW 級部署的垂直整合模組化設計。資料中心電力架構全面轉向 GW 級垂直整合與 800VDC 標準化設計

隨著機櫃功率跨越 MW 級，產業向 800VDC 標準收斂，並採用固態變壓器以降低電力轉換損失。機櫃功率超過 MW 級推動 800VDC 與固態變壓器成為電力轉換最終方案

晶片封裝推動垂直供電（Vertical Power Delivery），帶動高電容 MLCC、小型化 SPS 以及電感材料過渡需求。垂直供電技術將重新塑造組件需求，顯著提升高電容 MLCC 與電感材料價值量