日本熊本地震對半導體供應鏈影響可控：破片與停機損失有限
- —熊本地震雖造成部分晶圓廠短暫停機與破片，但估計台積電損失在 10 億台幣以下，且 Sony 與瑞薩等 CIS 供應鏈復原迅速，半導體 供需結構未受實質破壞。
美國 FCC 擬禁中國光模組：非中供應鏈轉單契機與台美業者長線受惠
- —中國光收發模組廠商市占率達七至八成，若美國限制進口，轉單效應巨大，但非中供應鏈建置產能與取得上游磷化銦基板仍需要時間。
- —雲端服務業者（CSP）因網路設備占 AI 伺服器 總成本比重較低，即便採購非中模組成本上升亦具備轉嫁能力。
環球金法說樂觀與美光簽 10 年長約：矽晶圓緊俏迎記憶體超級循環
- —環球金單月獲利受世創等金融評價波動影響顯著，投資人應聚焦於晶圓出貨與產業基本面的改善。
HBM 規格調整不減記憶體強勁需求：DRAM 與高階 SSD 接棒受惠
- —若 HBM 因封裝良率或設計挑戰下修層數規格，記憶體原廠將部分產能轉回通用型 DRAM，毛利率反而可能提升。
- —AI 伺服器 瓶頸在於記憶體頻寬與容量（Memory Wall），未來將透過 CXL、高速 PCIe Gen6 SSD 及光互連等多元架構輔助卸載。
聯發科上調 AI 市場規模與功率半導體 / 電源系統高電壓升級
- —功率半導體 市場展望顯著上調，AI 伺服器 電源從低壓轉向 400V/800V 高壓架構，帶動 SiC、GaN 及高壓 被動元件 單機價值量倍增。