【光通訊賽道投資—“大腦”：DSP晶片】CRDO vs MRVL：光通訊晶片層全解析

1.6T AEC 成功切入 $NVDA Rubin NVL144 與 NVL576 平台，單季營收暴增 201% 至 4.07 億美元且毛利率高達 68.6%。產品線從有源電纜延伸至 ZF optics 光模組與 PCIe Gen6 retimer。有源電纜技術具高彈性與高毛利優勢，為光通訊晶片層高賠率衛星倉

Rubin NVL576 機群內部短距離互聯採用 $CRDO 1.6T AEC 有源電纜以符合功耗預算。AI 機群規模越大，對短距離低功耗銅纜與 DSP 的需求越強勁

在 AI 資料中心短距離互聯中，嵌入 DSP 晶片的 AEC 有源電纜相較傳統 光通訊 模組具備顯著成本與功耗優勢。銅纜與光模組形成分層互補，帶動短距離有源電纜高速成長

光模組傳輸速率邁向 800G 與 1.6T 後，PAM4 DSP 晶片複雜度與功耗成倍增長，晶片層成定義光模組性能上限的核心。DSP 晶片從配角升級為光通訊升級週期的關鍵決定因素

數據中心業務全年突破 60 億美元，手握 AWS Trainium 2 等 18 個雲端客製化 AI 晶片專案，並以 3nm Era 系列 PAM4 DSP 宰制光學互聯市場。2027 財年全年生意目標達 110 億美元。客製化 AI 晶片與光學 DSP 雙引擎協同發力，為確定性最高的光通訊晶片核心底倉

雲端巨頭積極開發自研 AI 加速器以降低對第三方依賴，推動 $MRVL 客製化晶片業務翻倍成長。客製化 AI 晶片市場持續擴大，打造晶片平台飛輪效應

超大型雲端廠商自研 AI 加速器需求爆發，帶動客製化晶片設計服務與高速光學互聯晶片需求同步強勁成長。AI 算力擴展推動自研晶片與高速 DSP 雙重需求榮景

先進製程邁向 3nm 與 2nm，高速連接晶片與客製化 AI 晶片的毛利率與技術壁壘持續擴張。先進製程技術積累奠定高速連接與客製化晶片的產業護城河