2026/05/06(三) AMD狂飆，NVDA失色，LITE, ANET財報後下跌

美股大盤創新高，高點需有風險意識

—S&P500漲0.3%創歷史新高，NASDAQ100漲1.3%，SOX漲4.2%；殖利率未上衝，市場對聯準會緊縮與停火架構尚不擔憂。持倉漲上去後建議控制單一個股權重，避免心理負擔過大，適時調配到估值相對合理的潛力標的。

美股大盤 ↑看多短期

大盤處在歷史高點，科技與AI買盤集中是主要動能；殖利率走低顯示市場不擔憂聯準會緊縮，財報季提供最紮實的上漲基礎。高點要有風險意識，漲多個股控制部位上限，把資金分流到估值相對合理的標的。

記憶體超級周期：MU、SNDK集體大漲

—MU、SNDK單日各漲逾10%；IDC報告指出AI需求有可能從根本打破記憶體過去的周期性循環，市場開始用Forward PE而非PB評估這類公司。韓股、台股記憶體相關供應鏈也同步受惠；HBM產能全數受限，帶動DDR5等其他高階記憶體需求跟進。$SNDK年初至今漲幅達500%，$MU過去12個月累漲約700%。

$MU ↑看多中期

分析師持續調高目標價，認為AI Agent與推理規模擴大帶動記憶體進入結構性成長周期；估值方法從PB轉向Forward PE，顯示市場對周期性風險的看法已改變。AI記憶體超級周期定性確立，HBM產能全數受限推升整體記憶體重估，中線持續看多。

$SNDK ↑看多中期

年初至今漲幅逾500%，持續刷新高點；HBF量產切入HBM替代市場是核心催化劑，在NandFlash領域享有結構性先機。相較$MU的DRAM業務，NandFlash短線更受資金青睞。估值持續上修、無明顯上方阻力，中線維持強勢看法。

記憶體 ↑看多中期

AI Agent與大型資料中心CAPEX（科技巨頭合計約$7000億）持續推升HBM及各類高階記憶體需求；三大廠$MU、海力士、三星產能全數受限，帶動整個供應鏈重估。IDC認定AI需求將打破過去周期性循環，是記憶體板塊最重要的定性轉變。

AMD Q1財報：資料中心+CPU雙引擎驅動

—Q1營收$103億（+38% YoY），EPS $1.37（+43%），毛利率~55%，FCF $2.6B創歷史新高。Meta計劃部署6GW AMD GPU，首批Helios機架系統預計H2開始出貨。
—AI Agent場景下CPU:GPU比例從1:4~1:8收斂至1:2甚至1:1，意味每張GPU訂單未來可帶動等量CPU訂單。AMD同時擁有MI系列GPU與EPYC CPU，形成雙引擎優勢。

$AMD ↑看多中期

Q1資料中心營收$57-58億（+57%）、毛利率55%、FCF $26億創歷史新高，顯示獲利品質全面改善；Meta 6GW GPU部署合作確立中期訂單能見度。CPU在AI Agent時代重要性從邊緣升至核心，AMD同時握有GPU（MI系列）與CPU（EPYC）的雙引擎格局是其差異化優勢。AI Agent驅動CPU:GPU比接近1:1，AMD雙引擎結構是當前市場稀缺的，中線維持看多。

AI算力 ↑看多中期

AI Agent場景下推理負載大幅提升CPU需求，CPU:GPU比例從訓練期的1:4~1:8收斂至1:2甚至1:1，帶動整個算力基礎設施的採購組合重估。$AMD雙引擎格局受惠最大，$NVDA同樣切入CPU合作（與Meta）以鞏固生態系。CPU在AI推理時代的戰略地位重估，是這一波算力行情最重要的結構性變化之一。

NVDA盤整在$200，AMD競爭加劇但護城河未動搖

—NVDA近期卡在$200元附近震盪，AMD Meta合作消息讓部分投資人擔憂市占流失。黃仁勳本人持續積極出席各大節目，顯示對競爭危機高度警覺並積極應對。分散配置AMD或INTC是投資人的選項，但不必因此全數出清NVDA。

$NVDA 中期

$200是近期整數關卡壓力，AMD與Meta合作加劇競爭擔憂；但黃仁勳持續積極布局（CPU合作、生態系鞏固），競爭格局尚未根本改變。投資人可分散配置$AMD、$INTC，但沒有理由悲觀看空NVDA長線。目前方向不下判斷，等待突破$200或新催化劑確認下一段走勢。

LITE（Lumentum）財報後盤後跌4%，Scale Across是下一成長引擎

—盤後下跌4%的原因主要是前期漲幅過大（估值修正），而非基本面惡化。管理層表示財報公布當天即接到客戶要求大幅提升出貨量，但產能全數分配完畢。IMP（泵浦雷射）出貨量年增翻倍，日本晶圓廠產能全數分配完畢。
—Scale Across產品線（Bump雷射、載線寬雷射、波長選擇開關）負責跨資料中心長距離光放大，毛利率遠優於收發器；CPO大訂單預計2027H1開始履行，2026年底前有初期貢獻。對比$SNDK與$ON，盤後開低後正常開盤往往拉回至平盤，明天$COHR財報若亮眼可能進一步提振光通訊板塊信心。

$LITE ↑看多中期

Q4財年營收$808M（+90% YoY）創歷史新高，毛利率32.2%（+21pct YoY）大幅躍升；IMP出貨翻倍、日本產能全數分配、管理層上修Q4指引至$961M-$1.01B。盤後跌4%是漲多後的獲利了結，基本面無虞。Scale Across（Bump雷射等長距高頻寬元件）毛利率高於收發器，是中線最重要的估值重估催化劑。如跌至均線或前高支撐，是試單進場的好機會，光通訊供不應求格局未變。

光通訊 ↑看多中期

AI資料中心Scale Up、Scale Out需求持續，現在更延伸至跨資料中心Scale Across；$LITE日本產能全數分配，$COHR明天財報是進一步驗證板塊動能的關鍵觀測點。高規格長距離元件毛利率更佳，推動板塊整體估值上修。資料中心互聯需求從Scale Out往Scale Across擴展，光通訊板塊結構性需求持續深化。

蘋果洽談英特爾備用產能，先進製程供不應求

—蘋果A18、M系列晶片需要台積電最先進製程，但台積電產能大量被NVDA（Blackwell）、AMD、各家自研晶片佔據，蘋果已去年開始洽談英特爾作為備用代工。政治因素（川普政府持有INTC股份）也加速雙方合作動機。

$INTC ↑看多中期

Politico獨家報導蘋果洽談英特爾生產Apple晶片，INTC單日漲14%；繼川普政府入股、馬斯克合作後，蘋果大客戶的加入讓Intel代工業務的大客戶陣容更完整。AI晶片搶佔$2330.TW最先進產能，蘋果被迫尋求備用供應商，地緣政治分散供應鏈的趨勢加速英特爾代工崛起。好消息一發接一發，代工轉型的信心基礎明顯增強，中線持續看多。

先進製程 ↑看多中期

NVDA $Blackwell、AMD及各家自研晶片全面搶佔台積電（$2330.TW）三奈米/兩奈米產能，導致蘋果A18、M系列需求無法全數滿足，被迫尋求$INTC與三星備用代工。川普政府持股英特爾強化政治協同動機。先進製程供不應求確立，台積電定價權持續、英特爾代工受惠最大。