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大叔美股筆記
2026.05.01
原文 ↗
荷蘭混合鍵合設備全球霸主,
台積電
等大廠
先進封裝
產線高度依賴;異質整合越普及設備就賣得越好。
Hybrid Bonding 是先進封裝下一階段的核心瓶頸,Besi 卡位獨佔