S&P 500 連跌回檔分析：AI 資本支出支撐大盤，看好秋季重回漲勢
- —美股經歷連續 8 日回檔，若無 AI基建 的資本支出強勢支撐，美國經濟恐早已陷入衰退；預計 7 至 8 月為季節性淡季波動期，9 至 10 月大盤將反彈重回升勢。
半導體戰略結盟：SK海力士結盟NVIDIA、三星與博通簽署封裝合作
與 $000660.KS 簽署 $500B 巨額合作協議，鎖定高頻寬 記憶體 供應。透過與 HBM 龍頭深入結盟降低基礎設施建置成本，鞏固 GPU 領域的長線霸主地位
與 $005930.KS 簽訂 $200B 封裝與製造合約，切入客製化 ASIC 晶片市場。為雲端巨頭量身打造客製化晶片，並藉由三星產能降低對 $TSM 的單一依賴
美光與蘋果角力、長鑫存儲IPO：HBM產能排滿至2026-2027年
- —長鑫存儲（CXMT）在中國 IPO 首日狂飆 450% 達 80 億美元估值，但技術與產能規模短期內仍遠無法與千億美元級別的 記憶體 巨頭競爭。