美股市場分析 — Samuel6788 重點整理

美股大盤概覽與超賣反彈

—週一美股在科技股領軍下展開技術性反彈，但目前主要仍屬超賣後的情緒修復而非趨勢反轉。上週五的重挫主因是 5 月就業報告引發升息預期重新定價，導致資金從高成長半導體股輪動至防禦性板塊。下半場走勢通常較為冷靜，投資人需留意當前反彈的持續性。

美股大盤 —中性短期

經歷上週五重挫後展開技術性反彈，但多屬超賣後的情緒修復。目前市場受就業數據與升息預期重新定價影響，短期內盤勢波動加劇且下半場走勢較冷靜，在趨勢反轉信號出現前不宜過度追價

—半導體族群強勢回升，結構性多頭邏輯在超大規模雲端業者擴建資料中心支撐下依然穩健。$MU 獲 NVIDIA 認證為 HBM4 供應商，$INTC 則傳出可能成為 Google 與 NVIDIA 的備援代工廠，帶動股價飆升。

$MU ↑看多長期

股價強彈 10%，主因 NVIDIA 確認認證其為 HBM4 合格供應商。分析師上調成分股盈餘與銷售預估，雲端巨頭如微軟、Broadcom 的資本支出持續擴張，確認了記憶體與半導體解決方案需求的長期韌性

$INTC ↑看多短期

股價因 Google 與 NVIDIA 考慮將其列為備援代工廠的消息飆升 11%。這顯示 Intel 代工服務在先進製程產能緊張時具有備援價值，若能成功切入頂級晶片代工供應鏈，將是代工事業轉虧為盈的關鍵轉折點

$MRVL —中性短期

將於 6/22 納入標普 500 成分股，從暴跌中反彈 10%。納入成分股雖帶來短線被動資金買盤支撐，但股價波動極大且先前重挫反映市場對高估值的疑慮，目前仍屬跌深反彈而非穩定回歸多頭格局

半導體 ↑看多長期

半導體 ETF 經歷健康修正後大幅回升，結構性多頭邏輯未動搖。超大規模雲端業者擴大資本支出，微軟 2026 年預估達 1,480 億美元，資料中心擴建需求依然強勁，支撐族群在修正後具備強大回彈動能

$ORCL 短期

市場聚焦本季資本支出指引，預估年增 30% 至 118 億美元。若資本支出佔比因營收擴大而意外下降，對半導體族群反則是正面需求信號，需觀察財報數字是否超越共識以驗證 AI 基礎建設的需求強度

通膨短期

密切觀察 5 月 CPI 數據，尤其是能源成本對核心通膨的滲透程度。川普斡旋以伊停火使油價漲幅收窄，暫時緩解能源通膨壓力，但聯準會未來的升息路徑仍將依賴本週公佈的座標數據做最終定調

AI應用 ↑看多長期

OpenAI 與 Anthropic 接連啟動 IPO，顯示 AI 獨角獸正加速進入公開市場。OpenAI 預估 2028 年 AI 系統將承擔大量研發工作，搭配 SpaceX 的龐大估值掛牌，這波 IPO 浪潮將為市場提供更多純粹的 AI 與前瞻科技投資標的