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Parkev Tatevosian, CFA · 2026.08.05 週三 · YouTube

Should Investors Buy Micron Stock Instead of Taiwan Semiconductor Stock? | MU Stock vs. TSM Stock

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半導體雙雄對決:$MU 估值極致便宜勝出 $TSM

  • 比較美光 $MU台積電 $TSM 兩家半導體龍頭。$TSM 擁有更廣泛的客戶群(如 $NVDA$AMD$AAPL)與穩健的長期 50% 營業利潤率;$MU 則受惠於記憶體供需吃緊帶動單季營業利潤率飆升至 80%。就未來 12 到 24 個月而言,$MU 的遠期本益比僅 5.3 倍且顯著低於估算合理價 1,476 美元,投資安全邊際優於 $TSM
$MU 看多 中期

近季營收年增逾 4 倍達 903 億美元,單季營業利潤率衝上 80% 創下追蹤公司中的最高紀錄,資本回報率高達 63%。雖然市場擔憂記憶體產業的週期性波動導致遠期本益比僅 5.3 倍,但現價 829 美元遠低於 DCF 估算合理價 1,476 美元。記憶體供需吃緊至少持續 12 至 24 個月,極低估值提供極佳的短期與中期風險回報比

$TSM 看多 長期

作為晶圓代工龍頭提供多元客戶產品代工,營業利潤率長期穩定於 45% 至 55% 且 ROIC 表現卓越。雖然地緣政治風險與海外設廠分散產能導致管理層預警未來毛利率將稀釋 400 至 500 個基點,遠期本益比 18.8 倍且現價 406 美元低於合理價 546 美元。晶圓代工龍頭護城河與廣泛客戶基礎極其堅固,適合作為 20 年以上的長線核心配置

記憶體 看多 中期

AI 伺服器帶動的高頻寬記憶體需求持續吃緊,激勵價格與獲利能力飆升,長期合約模式部分舒緩傳統週期波動。記憶體供需緊繃動能至少維持一至兩年,短期獲利爆發力強勁

先進製程 看多 長期

晶圓代工龍頭憑藉先進製程技術壟斷各大晶片設計業者代工訂單,獲利能力與長期 ROIC 穩定性極高。先進製程技術護城河不可替代,為 AI 晶片產業的長期最大受惠者

地緣政治 看空 中期

台海地緣政治風險與全球多地設廠趨勢導致晶圓代工成本增加,對長期毛利率造成 400 至 500 個基點的稀釋壓力。地緣政治緊張與海外擴廠政策成為先進製程業者毛利率的主因壓抑因素