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游庭皓 · 2026.05.12 週二 · Podcast

2026/5/12(二)川習會將登場 費半又噴!美股到底要 漲到哪裡去?【早晨財經速解讀】

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川習會登場前夕:中國低基期科技股反彈與關鍵礦產儲備戰

  • 市場對川習會期待偏低反而營造利多氛圍,資金從擁擠的美股科技股流入低基期的中國雲端與 AI 標的。
  • 美中科技與貿易博弈升級,美推動關鍵礦產戰略儲備以防範 稀土 等材料供應鏈風險。
$0700.HK 看多 中期

騰訊等平台巨頭受惠於 AI算力 資本支出擴張與雲端獲利重啟,加上低基期優勢吸引資金回補。川習會緩和預期與低估值優勢,帶動中國科技股迎來落後補漲行情

$9988.HK 看多 中期

阿里巴巴即將公布財報,市場聚焦其雲端 AI 資本支出與平台經濟回溫。雲端資本開支回升與估值落差,吸引外資在低位進行技術性回補

中國經濟 看多 短期

央行穩住人民幣匯率並釋出通縮轉折訊號,加上科技股估值處於歷史低位,短期資金回流。基期極低與外交和解預期,刺激短期資金重返中國資產

稀土 看多 中期

美建立 120 億美元戰略儲備防範被掐脖子,但精煉環節仍由中國高度壟斷。關鍵礦產武器化風險居高不下,戰略儲備需求持續提供價格支撐

關稅戰 中期

川習會聚焦關稅鬆綁與農產品採購交換,雙方尋求邊界控管以避免衝突全面擴大。貿易談判朝有限和解發展,短線有利於緩和全球供應鏈關稅壓力

蘋果傳攜手英特爾代工與美國晶片國家隊成形

$INTC 看多 長期

蘋果初步協議將入門級 M 系列與 iPhone 晶片轉由其代工,加上美國政府資金入股扶持。作為美國晶片國家隊核心,獲得大廠代工訂單確立翻轉扭轉趨勢

$AAPL 中期

為分散供應鏈集中風險並降低代工成本,嘗試將部分晶片代工轉向 $INTC 合作。多源代工策略有助於控管成本與產能瓶頸,但需關注其代工良率

$TSM 長期

晶片代工產能全數滿載,部分客戶因價格與產能限制轉向二線選項,但寡占地位依然穩固。先進製程技術與產能仍具絕對龍頭優勢,客戶分散訂單影響有限

先進封裝 看多 中期

AI 與高階消費電子需求強勁逼使封裝與代工產能滿載,帶動晶片製造板塊迎來重新定價。高階晶片產能供不應求,產業鏈上游強勢定價能力維持高位

華為 AI 晶片填補缺口與美中兩套供應鏈分化

  • 美方出口管制促使中國本土廠商加速替代,華為 AI 晶片年營收快速竄升並侵蝕美廠市占。
$NVDA 中期

受限制出口中國市場影響,市占率遭受華為等本土廠商侵蝕,但全球 AI 伺服器需求依然極度暢旺。財報日前夕股價持續創高,雖然中國區市占下滑但全球訂單填補尚足

半導體 看多 中期

美中地緣政治促使半導體產業走向雙軌化,美限制走私轉運與軍方黑名單維護技術優勢。半導體被提升至國家安全與軍事競爭層級,全球擴建榮景延續