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James Bulltard · 2026.07.28 週二 · Substack

7/28/26 Recap

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大盤與韓國融資斷頭連鎖反應:$SPY 在 50 日線下打底

  • 美股 $SPY 連續於 50 日均線下方打底,韓國 KOSPI 單月暴跌 30% 且隔夜重挫 11% 觸發連鎖保證金追繳,重創美股開盤
  • 等權重指數 $RSP 逆勢上揚 1%,說明科技股以外廣泛成分股走勢穩健,市場賣壓集中於高槓桿 AI算力 交易去化
  • 聯準會 FOMC 前夕傳出升息謠言,疊加川普降息主張與 地緣政治,市場不確定性加劇
$SPY 中性 短期

指數持續在 50 日均線下方打底,受韓國股市急跌引發保證金追繳之連動影響。美股大盤短期受到海外去槓桿與政策不確定性干擾,仍處於 50 日線下消化賣壓階段

$RSP 看多 短期

逆勢上揚 1% 顯示科技股以外的廣泛成分股走勢穩健,非半導體領域表現良好。廣度指標顯示市場主要損害集中於半導體,非科技板塊基本面維持良好

美股大盤 中性 短期

宏觀層面同時面臨地緣政治、韓國融資斷頭與聯準會政策等多重不確定性。大盤在多重宏觀變數干擾下短線情緒脆弱,但總體修正已接近尾聲階段

半導體 $SMH 融資斷頭潮與長線買點估算

  • 半導體指數 $SMH 自高點 671 美元跌至 522 美元,目前回測 100 日均線關鍵支撐
  • 去槓桿過程極其猛烈,但產業仍處於史上最大規模基建週期,基本面並未出現泡沫崩壞
  • 韓國市場融資清理已持續一個月,當前暴跌提供長線投資人極佳的錯殺買點
$SMH 看多 長期

指數自高點快速修正至 100 日均線,眾多優質個股自高點重挫 30-50% 但業務正常運作。當前去槓桿暴跌由情緒與技術面主導而非基本面惡化,具備長期視野者應視為優質買點

半導體 看多 長期

半導體產業基本面極佳但短線遭遇史上最大規模融資斷頭潮,技術面嚴重超賣。AI算力 基建長線趨勢完好,過度槓桿去化帶來的劇烈回檔提供長線佈局良機

AI算力 看多 長期

AI 算力建設處於歷史最大規模擴建中期,投資回報需數年驗證而非短期泡沫。AI 算力建設長線跑道仍長,短線籌碼面崩潰不改變長線成長邏輯

個股動能掃描:$SHOP、$SPOT 與 $HPQ 展現相對強度

  • 強勢股掃描器開始出現科技個股,包含 $SHOP$SPOT,顯示部分資金嘗試逢低佈局優質科技標的
  • 硬體電腦標的 $HPQ 持續維持強勢形態
$SHOP 看多 短期

大盤與科技股重挫之際入選強勢掃描名單,展現優異相對強度。個股於大盤去槓桿期逆勢展現相對強度,具備資金逢低卡位特徵

$SPOT 看多 短期

串流龍頭股價逆勢抗跌並獲動能掃描器確認。科技板塊中非半導體軟體與平台股開始出現資金撐盤跡象

$HPQ 看多 短期

連續數日登上強度掃描榜單,維持穩健形態。傳統 PC 與硬體標的具備估值保護與抗跌動能