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游庭皓 · 2026.07.20 週一 · Podcast

2026/7/20(一)費半入熊 AI牛市結束?槓桿爆倉 買點又到了?Kimi K3震撼AI市場【早晨財經速解讀】

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費半入熊與市場去槓桿:美股台股大盤回測季線,估值修正帶來長線買點

  • 市場去槓桿導致對沖基金連續拋售科技股,但現貨型 ETF 買盤持續流入,顯示資金並未撤出市場。
$^SOX 看多 中期

費半自高點回撤逾兩成進入技術性熊市,主要受槓桿 ETF 與多空基金去槓桿平倉拖累。然而半導體長期超級循環與產業基本面未變,大盤回測季線提供乖離修正後的買點。半導體基本面並未結構性惡化,短線恐慌拉回是按紀律分批佈局的時機

$^GSPC 看多 中期

標普 500 指數與那斯達克跌幅相對有限,市場資金從動能股轉向價值股與大型全值股,去槓桿過程並未破壞整體大盤架構。大盤在季線關卡附近迎來現貨買盤支撐,長線多頭趨勢未變

$^TWII 看多 中期

台股大縮水回測季線,外資雖大幅賣超,但內資買盤與融資維持率保持在安全水位。內資接盤意願強勁且未出現斷頭潮,拉回季線視為長線優質資產的買進機會

美股大盤 看多 中期

美股經歷去槓桿洗盤後,避險基金鋪現降至低位,估值壓力獲得實質釋放。市場情緒獲利了結後回歸基本面,大盤拉回提供健康重新建倉機會

台股大盤 中期

台股融資維持率高於門檻,內資承接力道強,並未誘發系統性追繳風險。籌碼面清洗完成後,大盤具備在季線關卡築底反彈的動能

記憶體與被動元件族群去槓桿暴跌:基本面報價強勁,股價屬估值修正

  • 南韓個股槓桿 ETF 暴倉引發金管機構干預,追繳壓力加速了亞洲科技股的短線拋售。
$MU 看多 中期

美光股價自高點回撤逾兩成,但低價 DRAM 與 HBM 需求依然強勁,第三季 ASP 預計維持雙位數季增。報價上升趨勢未變,股價修正僅是槓桿退場引發的估值調整

$2327.TW 中期

國巨與台日被動元件廠商股價自高點修正逾四成,主要受前期漲幅過大與槓桿資金退場拖累。被動元件基本面並未惡化,籌碼沉澱後將重新回歸產業復甦軌道

記憶體 看多 中期

美銀與研調報告預估第三季 DRAM 平均售價持續季增逾 20%,LPDDR5 與 HBM 供不應求。產業基本面未見鬆動,急跌提供長線投資人優質買點

被動元件 看多 中期

台日韓主要被動元件廠同步大幅拉回,屬高乖離後的去槓桿拋售。個股大幅折價後,產業長期需求支撐估值回升

中國 Kimi K3 震撼市場:模型價格戰壓抑短期評價,長期刺激總算力需求

  • 月之暗面 Kimi K3 以高性價比登頂編程榜,帶動印度與全球企業採用開源低價模型以降低 API 支出。
AI算力 看多 長期

Kimi K3 推出的低價大模型雖然短期壓抑雲端巨頭軟體溢價,但大幅降低 Token 成本將激發更多應用普及。模型降價帶動應用爆發,最終將大幅增加對底層 AI算力 的總需求